搜索结果
Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
PCB设计：停止假设 与制造一起设计
“与制造设计”（design with manufacturing，简称DWM），关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语，由他介绍在实际环境中D ...查看更多
PCB设计：停止假设 与制造一起设计
“与制造设计”（design with manufacturing，简称DWM），关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语，由他介绍在实际环境中D ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市，I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题，Lo ...查看更多
